龙8国际官方网站ღ✿★ღ★，long8唯一官网登录ღ✿★ღ★。龙8中国唯一官方网站ღ✿★ღ★，芯片制造ღ✿★ღ★，long8龙8游戏ღ✿★ღ★！半导体ღ✿★ღ★，近年来ღ✿★ღ★，辽宁省半导体装备产业作为战略性新兴产业快速发展ღ✿★ღ★，目前已进入国内第一阵营ღ✿★ღ★，成为国内半导体装备产业“第三极”PO18文阅读自由的小说阅读网页ღ✿★ღ★。

　　在A股市场ღ✿★ღ★，以半导体装备为主业的辽宁上市公司中ღ✿★ღ★，拓荆科技(688072)是国内专用量产型PECVDღ✿★ღ★、ALDღ✿★ღ★、SACVDღ✿★ღ★、HDPCVDღ✿★ღ★、超高深宽比沟槽填充CVD及混合键合设备领军企业ღ✿★ღ★。截至2024年6月底ღ✿★ღ★，拓荆科技已累计承担9项国家重大专项(课题)ღ✿★ღ★，并被中国半导体行业协会多次评为“中国半导体设备五强企业”ღ✿★ღ★。

　　得益于拓荆科技始终在高端半导体专用设备领域深耕ღ✿★ღ★，并专注于薄膜沉积设备和混合键合设备的研发与产业化ღ✿★ღ★，公司产品被国内客户高度认可ღ✿★ღ★。“截至2024年6月底ღ✿★ღ★，公司累计出货超过1940个反应腔ღ✿★ღ★，进入超过70条生产线个反应腔ღ✿★ღ★，将创历史新高ღ✿★ღ★。”拓荆科技董事长吕光泉表示ღ✿★ღ★。

　　拓荆科技自2010年成立以来一直专注于高端半导体设备领域ღ✿★ღ★，以前后两任董事长为核心的国家级海外高层次专家组建起一支国际化的技术团队ღ✿★ღ★，深耕薄膜沉积领域ღ✿★ღ★，逐步形成了三大类半导体薄膜设备产品系列(PECVD设备ღ✿★ღ★、ALD设备及沟槽填充系列设备)ღ✿★ღ★，后续拓展了混合键合设备ღ✿★ღ★。

　　“在公司成立之初ღ✿★ღ★，依托国家科技重大专项研制了12英寸PECVD设备并推向市场ღ✿★ღ★，实现了PECVD设备的产业化应用ღ✿★ღ★。在此过程中ღ✿★ღ★，公司掌握了PECVD薄膜沉积设备的核心技术ღ✿★ღ★，并积累了设备产品从研发到产业化的经验ღ✿★ღ★。”吕光泉介绍ღ✿★ღ★。

　　在薄膜沉积设备领域实现了“从0到1”的突破之后ღ✿★ღ★，拓荆科技开始逐步形成“从1到N”的产品布局PO18文阅读自由的小说阅读网页ღ✿★ღ★。拓荆科技先后研制并推出了ALD设备ღ✿★ღ★、SACVD设备ღ✿★ღ★、HDPCVD设备ღ✿★ღ★、超高深宽比沟槽填充CVD设备PO18文阅读自由的小说阅读网页ღ✿★ღ★，拓宽了公司薄膜设备产品种类及工艺覆盖面ღ✿★ღ★。在薄膜沉积产品之外ღ✿★ღ★，面向新的技术趋势和市场需求ღ✿★ღ★，拓荆科技还积极布局并成功进军高端半导体设备的前沿技术领域龙8国际官方网站登录ღ✿★ღ★，推出了应用于晶圆级三维集成领域的混合键合设备产品系列ღ✿★ღ★。

　　经过十余年的创新发展ღ✿★ღ★，公司PECVDღ✿★ღ★、ALDღ✿★ღ★、SACVDღ✿★ღ★、HDPCVDღ✿★ღ★、超高深宽比沟槽填充CVDღ✿★ღ★、混合键合等设备产品陆续通过客户验证龙8国际官方网站登录ღ✿★ღ★，进入客户量产线ღ✿★ღ★，并不断扩大量产规模ღ✿★ღ★。目前ღ✿★ღ★，拓荆科技在沈阳ღ✿★ღ★、上海和海宁有研发和产业化基地ღ✿★ღ★。沈阳一厂研发和生产基地年产能约300—350台套ღ✿★ღ★，上海临港600848）一厂研发与产业化基地产能约为80台套ღ✿★ღ★，上海临港二厂(正在建设)研发与产业化基地约支撑年产能400台套ღ✿★ღ★。拓荆科技现阶段正在规划沈阳二厂产业化基地的建设ღ✿★ღ★，为公司后续发展提供产能支撑ღ✿★ღ★。建设中的上海临港二厂ღ✿★ღ★，预计2025年上半年投入使用ღ✿★ღ★。

　　尤其值得一提的是ღ✿★ღ★，拓荆科技聚焦的半导体薄膜沉积设备与光刻机ღ✿★ღ★、刻蚀机共同构成芯片制造三大主设备ღ✿★ღ★。截至2024年6月底ღ✿★ღ★，拓荆科技已先后累计承担9项国家重大专项(课题)ღ✿★ღ★，并被中国半导体行业协会多次评为“中国半导体设备五强企业”ღ✿★ღ★。

　　近年来ღ✿★ღ★，在复杂多变的国际形势及我国持续加大半导体产业政策扶持的背景下ღ✿★ღ★，中国半导体产业发展迅速ღ✿★ღ★，在半导体技术迭代创新ღ✿★ღ★、产业生态等方面均形成良好效果ღ✿★ღ★。

　　“随着数字化龙8国际官方网站登录ღ✿★ღ★、自动化ღ✿★ღ★、智能化需求的浪潮迭起ღ✿★ღ★，以人工智能ღ✿★ღ★、物联网ღ✿★ღ★、智能驾驶等为代表的新兴产业创新发展ღ✿★ღ★，对半导体芯片的性能和效率提出了更高的要求ღ✿★ღ★。”吕光泉说ღ✿★ღ★，面对新兴市场需求的不断涌现ღ✿★ღ★，高端半导体设备产业需要持续迭代创新ღ✿★ღ★，不断提升产品性能ღ✿★ღ★，以满足市场对于更高性能ღ✿★ღ★、更低功耗ღ✿★ღ★、更小尺寸的集成电路需求ღ✿★ღ★，同时ღ✿★ღ★，也产生了巨大的半导体设备市场空间ღ✿★ღ★。

　　根据国际半导体产业协会(SEMI)统计和预测ღ✿★ღ★，2023年全球半导体设备的销售额达1063亿美元龙8国际官方网站登录ღ✿★ღ★，2024年预计增长至1090亿美元ღ✿★ღ★，并持续保持增长态势ღ✿★ღ★，2025年预计达到1280亿美元的新高ღ✿★ღ★。

　　中国作为全球最大的消费电子市场ღ✿★ღ★，对半导体芯片需求量巨大PO18文阅读自由的小说阅读网页ღ✿★ღ★，同时也为半导体设备带来了广阔的市场空间ღ✿★ღ★，尤其是在终端市场强劲需求和新兴产业快速发展的拉动下ღ✿★ღ★，对半导体设备的需求呈现持续增长的态势PO18文阅读自由的小说阅读网页龙8国际官方网站登录ღ✿★ღ★。

　　根据SEMI统计ღ✿★ღ★，2023年国内半导体设备销售额为366亿美元ღ✿★ღ★，同比增长29%ღ✿★ღ★，连续第四年成为全球最大半导体设备市场龙8国际官方网站登录ღ✿★ღ★。

　　吕光泉表示龙8国际官方网站登录ღ✿★ღ★，在高端半导体设备中ღ✿★ღ★，薄膜沉积设备ღ✿★ღ★、光刻设备ღ✿★ღ★、刻蚀设备共同构成芯片制造三大核心设备ღ✿★ღ★，决定了芯片制造工艺的先进程度ღ✿★ღ★。薄膜沉积设备所沉积的薄膜是芯片结构内的功能材料层ღ✿★ღ★，在芯片制造过程中需求量巨大ღ✿★ღ★，且直接影响芯片的性能ღ✿★ღ★。由于不同芯片结构所需要的薄膜材料种类不同ღ✿★ღ★、沉积工序不同ღ✿★ღ★、性能指标不同ღ✿★ღ★，相应产生了巨大的薄膜沉积设备市场ღ✿★ღ★，2023年晶圆制造设备销售额约占总体半导体设备销售额的90%ღ✿★ღ★，达到约960亿美元ღ✿★ღ★。而薄膜沉积设备市场规模约占晶圆制造设备市场的22%ღ✿★ღ★，由此推算ღ✿★ღ★，2023年全球薄膜沉积设备市场规模约为211亿美元ღ✿★ღ★。

　　“我国近年来在半导体设备领域发展较快ღ✿★ღ★，但高端半导体设备自给率仍较低ღ✿★ღ★，这也为包括拓荆科技在内的国内半导体设备厂商的发展提供了巨大的机遇龙8国际官方网站登录ღ✿★ღ★。”吕光泉表示ღ✿★ღ★。

　　目前ღ✿★ღ★，拓荆科技成熟产品的核心技术及关键性能指标均已达到国际同类设备先进水平ღ✿★ღ★，并在客户端广泛应用ღ✿★ღ★，这与拓荆科技不断加大力度推进产品研发及产业化密不可分ღ✿★ღ★。

　　2021年至2023年ღ✿★ღ★，拓荆科技研发投入分别为2.88亿元ღ✿★ღ★、3.79亿元和5.76亿元ღ✿★ღ★，研发投入在营业收入中的占比分别为38.04%ღ✿★ღ★、22.21%和21.29%ღ✿★ღ★。2024年前三季度ღ✿★ღ★，拓荆科技研发投入4.81亿元ღ✿★ღ★，同比增长35.73%ღ✿★ღ★。

　　吕光泉介绍ღ✿★ღ★，截至2024年6月30日ღ✿★ღ★，公司员工总数达到1253人ღ✿★ღ★，其中ღ✿★ღ★，研发人员506人ღ✿★ღ★，占公司员工总数的40.38%ღ✿★ღ★；预计2024年人员规模超过1500人ღ✿★ღ★。公司将通过实施股权激励ღ✿★ღ★、绩效奖金等一系列激励举措ღ✿★ღ★，调动员工工作的积极性与创造性ღ✿★ღ★，促进公司研发技术团队的稳定性ღ✿★ღ★。

　　“公司已经建立了完善的人才储备及培养体系ღ✿★ღ★，不断探索校企合作新机制ღ✿★ღ★，已经与国内多所知名高校建立校企联合培养机制ღ✿★ღ★，推荐优秀工程师进行在职教育ღ✿★ღ★，公司作为省级博士后实践基地ღ✿★ღ★，与高校共同联合培养博士后ღ✿★ღ★，此外ღ✿★ღ★，公司上市后ღ✿★ღ★，先后实施了两期股权激励计划ღ✿★ღ★。”吕光泉说ღ✿★ღ★。

　　有了完善的人才储备及培养体系ღ✿★ღ★，加上逐年增加的研发投入ღ✿★ღ★，拓荆科技形成了一系列具有自主知识产权的核心技术ღ✿★ღ★，并达到国际先进水平ღ✿★ღ★。在薄膜设备方面ღ✿★ღ★，公司核心技术广泛应用于主营业务产品中ღ✿★ღ★，解决了半导体制造中纳米级厚度薄膜均匀一致性ღ✿★ღ★、薄膜表面颗粒数量少ღ✿★ღ★、快速成膜ღ✿★ღ★、设备产能稳定高速等关键难题ღ✿★ღ★，在保证实现薄膜工艺性能的同时ღ✿★ღ★，提升客户产线的产能PO18文阅读自由的小说阅读网页ღ✿★ღ★，减少客户产线的生产成本ღ✿★ღ★。在混合键合设备方面ღ✿★ღ★，公司形成了晶圆高速高精度对准技术ღ✿★ღ★、混合键合实时对准技术ღ✿★ღ★，实现较高的晶圆键合精度ღ✿★ღ★，并提高了设备产能ღ✿★ღ★。

　　据了解ღ✿★ღ★，截至2024年6月30日ღ✿★ღ★，拓荆科技累计申请专利1279项(含PCT)ღ✿★ღ★、获得专利402项ღ✿★ღ★。其中ღ✿★ღ★，拓荆科技今年上半年新增申请专利74项(含PCT)ღ✿★ღ★、新增获得专利45项ღ✿★ღ★。

　　随着拓荆科技先进产品陆续推出ღ✿★ღ★，公司业务规模逐步扩大ღ✿★ღ★，产品布局逐渐完善ღ✿★ღ★，客户认可度持续攀升ღ✿★ღ★，产品已成功应用于行业领先集成电路制造企业产线ღ✿★ღ★，设备出货量大幅增加ღ✿★ღ★。

　　“截至2024年6月底ღ✿★ღ★，公司累计出货超过1940个反应腔ღ✿★ღ★，进入超过70条生产线个反应腔ღ✿★ღ★，将创历史新高ღ✿★ღ★。”吕光泉表示ღ✿★ღ★。

　　据吕光泉介绍ღ✿★ღ★，公司已实现全系列PECVD薄膜材料的覆盖ღ✿★ღ★，并持续保持竞争优势ღ✿★ღ★，获得批量订单和批量验收ღ✿★ღ★，形成规模量产ღ✿★ღ★。此外ღ✿★ღ★，公司研制并推出了新型PECVD反应腔(pX和Supra-D)ღ✿★ღ★，可以实现更严格的薄膜工艺指标要求ღ✿★ღ★，满足芯片技术日益严苛的工艺需求ღ✿★ღ★。

　　拓荆科技自主研发并推出了PE-ALD和Thermal-ALD设备系列产品ღ✿★ღ★，均已实现产业化ღ✿★ღ★。公司量产的Thermal-ALD可以在同一台设备中沉积Thermal-ALD金属化合物薄膜及PECVD ADCII薄膜ღ✿★ღ★。此外ღ✿★ღ★，公司持续拓展ALD薄膜工艺ღ✿★ღ★，开发并推出了多款新工艺机型ღ✿★ღ★，获得了原有客户及新客户订单ღ✿★ღ★，持续扩大薄膜材料覆盖面ღ✿★ღ★。

　　“公司SACVD设备持续提升产品竞争力ღ✿★ღ★，新推出了等离子体处理优化的SAF薄膜工艺应用设备并出货至客户端验证ღ✿★ღ★，进展顺利ღ✿★ღ★。”吕光泉表示ღ✿★ღ★，拓荆科技HDPCVD设备通过客户验证ღ✿★ღ★，实现了产业化应用ღ✿★ღ★，并持续获得客户订单ღ✿★ღ★，目前HDPCVD反应腔累计出货量达到70个ღ✿★ღ★。自主研发并推出的超高深宽比沟槽填充CVD产品首台通过客户验证ღ✿★ღ★，实现了产业化应用ღ✿★ღ★，并获得客户重复订单及不同客户订单ღ✿★ღ★，陆续出货至客户端验证ღ✿★ღ★。目前与超高深宽比沟槽填充CVD设备相关的反应腔累计出货超过15个ღ✿★ღ★。

　　需要注意的是ღ✿★ღ★，随着“后摩尔时代”的来临ღ✿★ღ★，芯片制程持续缩小并接近物理极限ღ✿★ღ★，不能再只依赖缩短工艺极限实现最优的芯片性能和复杂的芯片结构ღ✿★ღ★，而是转向通过新的芯片设计架构和芯片堆叠的方式来实现ღ✿★ღ★。因此ღ✿★ღ★，产生了新的设备需求ღ✿★ღ★，即应用于三维集成领域的半导体设备ღ✿★ღ★。

　　吕光泉说ღ✿★ღ★，应用于三维集成领域的设备是三维集成芯片ღ✿★ღ★、Chiplet等芯片堆叠的技术基础ღ✿★ღ★，同时也是先进逻辑和先进存储从2D向3D芯片设计架构发展的技术基础ღ✿★ღ★，以混合键合设备为代表的三维集成领域专用设备尚处于产品导入期ღ✿★ღ★，业界目前已经在存储器ღ✿★ღ★、图像传感器和三维集成领域初步实现产业化ღ✿★ღ★。随着芯片技术的持续迭代和创新发展ღ✿★ღ★，三维集成领域将进入成长期ღ✿★ღ★，应用于三维集成领域的半导体设备将迎来广阔的市场空间ღ✿★ღ★。

　　拓荆科技自主研发并拓展了混合键合系列设备产品ღ✿★ღ★，为三维集成领域的发展提供设备支撑ღ✿★ღ★。该设备产品可以实现晶圆对晶圆混合键合和芯片对晶圆混合键合后的键合精度量测ღ✿★ღ★，具有超高精度ღ✿★ღ★、超高产能和无盲区量测等特点ღ✿★ღ★，同时兼容晶圆对晶圆和芯片对晶圆混合键合量测场景ღ✿★ღ★，可以解决客户在未来混合键合技术迭代时量测精度不够ღ✿★ღ★、产能不足ღ✿★ღ★、兼容性不够等难题ღ✿★ღ★。

　　“2023年ღ✿★ღ★，拓荆科技的晶圆对晶圆键合设备和芯片对晶圆混合键合前表面预处理设备均顺利通过客户端验证ღ✿★ღ★，实现了产业化应用ღ✿★ღ★，且均为国产首台ღ✿★ღ★，性能表现优异ღ✿★ღ★。”吕光泉说ღ✿★ღ★，今年上半年ღ✿★ღ★，这两款产品均获得客户重复订单PO18文阅读自由的小说阅读网页ღ✿★ღ★，此外ღ✿★ღ★，公司新推出的键合套准精度量测产品Crux300已获得客户订单ღ✿★ღ★。